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电子工艺技术杂志

电子工艺技术杂志部级期刊

Electronics Process Technology

主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.74

  • 发文量

    1497

  • 总被引次数

    6254

  • 全年订价

    ¥ 190.00

  • H指数

    26

  • 立即指数

    0.1616

  • 引用半衰期

    5.0909

  • 期刊他引率

    0.5302

  • 平均引文率

    6.899

基本信息：
ISSN：1001-3474
CN：14-1136/TN
邮发代号：22-52
主编：翟弘鹏
邮编：030024
出版信息：
出版地区：山西
出版周期：双月刊
出版语言：中文
创刊时间：1980
类别：电子
收录信息：
知网收录(中)
国家图书馆馆藏
维普收录(中)
万方收录(中)
上海图书馆馆藏
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荣誉信息：
中国期刊全文数据库（CJFD）
中国优秀期刊遴选数据库
中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊
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电子工艺技术期刊介绍

《电子工艺技术》是由中国电子科技集团公司第二研究所主办，中国电子科技集团公司主管的全国性电子类期刊，创刊于1980年，刊号（CN 14-1136/TN，ISSN 1001-3474），邮发代号：22-52，全年定价：190.00元/期，双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《电子工艺技术》期刊栏目主要有：综述 微系统技术 微组装技术 SMT PCB 新工艺 新技术 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程 电子组装疑难工艺问题解析

电子工艺技术历史收录情况

  • 日本科学技术振兴机构数据库

电子工艺技术投稿须知

（1）提供每位作者的详细工作单位（含科室）、所在省市名、邮编。

（2）中文题名一般不超过20字，必要时可加副题名。

（3）基金项目：项目名称、项目号。

（4）本刊提倡一稿专投，反对专投承诺做出后任何形式的撤稿行为，反对一稿多发。

（5）参考文献著录采用数字加方括号编序集中列于文后，其著录格式如下：序号、主要作者、文献及载体、出版项（出版者、出版年月）。

电子工艺技术期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
影响因子 463 499 485 494 542 504 608
立即指数 0.22 0.46 0.5 0.59 0.7 0.61 0.74
发文量 0.1 0.17 0.19 0.19 0.21 0.29 0.14
引用半衰期 6.1 5.4 5.7 5.7 6.1 6.5 5.7
被引半衰期 0.73 0.7 0.72 0.75 0.71 0.67 0.76
被引次数 100 103 101 99 97 95 94
期刊他引率 7.46 6.96 6.53 5.92 5.67 5.16 6.29
平均引文率 6.51 5.6 5.71 5.52 5.34 5.02 5.38

电子工艺技术文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子工业专用设备》 172
2 《电子与封装》 159
3 《电子元件与材料》 155
4 《印制电路信息》 139
5 《材料导报》 80
6 《焊接技术》 78
7 《电子产品可靠性与环境试验》 69
8 《新技术新工艺》 64
9 《电子机械工程》 63
10 《电子质量》 61

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子元件与材料》 131
2 《电子与封装》 119
3 《印制电路信息》 100
4 《电子工业专用设备》 97
5 《电子机械工程》 64
6 《半导体技术》 58
7 《焊接学报》 40
8 《材料导报》 40
9 《电子质量》 35
10 《航天制造技术》 31

电子工艺技术主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司第二研究所 179 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动
2 中国电子科技集团公司第三十八研究所 132 可靠性；天线；雷达；钎焊；激光
3 哈尔滨工业大学 125 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT
4 中国电子科技集团第二十九研究所 107 LTCC；微系统；封装；基板；互连
5 中兴通讯股份有限公司 84 PCB；电路；印制电路；可靠性；电路板
6 华中科技大学 63 封装；芯片；可靠性；LED；有限元
7 太原理工大学 56 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂
8 中国电子科技集团第五十四研究所 42 LTCC；电路；应力；平整度；基板
9 中国电子科技集团第十四研究所 42 印制板；制板；雷达；电路；金属
10 桂林电子科技大学 41 SMT；有限元；电路；可靠性；焊点

电子工艺技术期刊文献

  • 氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究 作者：徐幸; 罗丹; 陈该青; 程明生；中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230088; 武汉理工大学; 湖北武汉430070
  • SiC微粉粒径对干法背面软损伤工艺影响 作者：张伟才; 王雄龙; 杨洪星; 杨静; 李明佳；中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
  • 低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究 作者：束平; 王娜; 张刚; 杨宇；中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036
  • 一种基于石英基板的功分器制备研究 作者：梁广华; 贾世旺; 兰宝岩; 赵飞; 徐亚新; 龚孟磊; 刘晓兰；中国电子科技集团公司第五十四研究所; 河北石家庄050081
  • LTCC钎焊封装工艺设计 作者：姚友谊; 胡蓉; 徐洋; 刘美玥；成都西科微波通讯有限公司; 四川成都610091
  • 印制板与散热板粘接质量控制 作者：张伟; 闫迎军; 杜乃鹏; 郑晓涛; 杨富强；中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所; 陕西西安710065
  • DIP封装器件密封失效机理研究 作者：袁永举；中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024
  • 电子设备光缆布线工艺分析 作者：周敏; 孙东梅；南京电子技术研究所; 江苏南京210039

投稿常见问题

，地址：太原市115信箱，邮编：030024。

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