电子与封装期刊介绍
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，中国电子科技集团公司主管的全国性电子类期刊，创刊于2002年，刊号（CN 32-1709/TN，ISSN 1681-1070），全年定价：400.00元/期，月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。
《电子与封装》期刊栏目主要有：封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
电子与封装投稿须知
（1）参考文献：只列出在正文中被引用过的、新的、重要的、正式发表的文献资料，数量不应少于5条。采用顺序编码制。
（2）题目准确、简明，能概括论文要义；不超过20个字。
（3）作者单位：单位全称、邮政编码及单位所在地名，并提供第一作者的年龄、性别、籍贯、技术职称、学历等信息。
（4）来稿具有科学性、先进性和实用性，论点鲜明、论据充分、数据准确、逻辑严谨、文字通顺、图表规范。
（5）凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿，请提供基金名称和编号，附在文题后。
电子与封装期刊评价报告
| 年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
| 影响因子 | 299 | 302 | 352 | 329 | 427 | 612 | 623 |
| 立即指数 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 |
| 发文量 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.15 |
| 引用半衰期 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 |
| 被引半衰期 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 |
| 被引次数 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 |
| 期刊他引率 | 5.9 | 6.22 | 6.37 | 6.3 | 5.75 | 4.91 | 4.15 |
| 平均引文率 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 |
电子与封装文献分析
1、主要引证文献期刊分析
| 序号 | 期刊 | 涉及文献量 |
| 1 | 《半导体技术》 | 120 |
| 2 | 《电子工艺技术》 | 103 |
| 3 | 《电子元件与材料》 | 95 |
| 4 | 《电子设计工程》 | 92 |
| 5 | 《电子质量》 | 91 |
| 6 | 《微电子学》 | 91 |
| 7 | 《电子技术应用》 | 80 |
| 8 | 《电子产品可靠性与环境试验》 | 72 |
| 9 | 《现代电子技术》 | 67 |
| 10 | 《电子工业专用设备》 | 65 |
2、主要参考文献期刊分析
| 序号 | 期刊 | 涉及文献量 |
| 1 | 《半导体技术》 | 190 |
| 2 | 《微电子学》 | 174 |
| 3 | 《电子工艺技术》 | 163 |
| 4 | 《电子元件与材料》 | 112 |
| 5 | 《电子工业专用设备》 | 92 |
| 6 | 《固体电子学研究与进展》 | 92 |
| 7 | 《微电子学与计算机》 | 80 |
| 8 | 《现代电子技术》 | 74 |
| 9 | 《中国集成电路》 | 66 |
| 10 | 《半导体学报：英文版》 | 63 |
电子与封装主要发文机构分析
| 序号 | 机构名称 | 发文量 | 相关发文主题 |
| 1 | 中国电子科技集团第五十八研究所 | 679 | 电路；集成电路；FPGA；芯片；封装 |
| 2 | 中科芯集成电路有限公司 | 173 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 3 | 电子科技大学 | 105 | 电路；转换器；击穿电压；封装；SOI |
| 4 | 南京电子器件研究所 | 78 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；电路 |
| 5 | 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体；贴装 |
| 6 | 上海交通大学 | 65 | 封装；键合；半导体；制程；电路 |
| 7 | 江南大学 | 64 | 电路；FPGA；存储器；微米；接口 |
| 8 | 东南大学 | 63 | 放大器；电路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 9 | 中国电子科技集团公司 | 57 | 封装；芯片；电路；带隙基准；平行缝焊 |
| 10 | 无锡中微亿芯有限公司 | 55 | FPGA；基于FPGA；电路；SRAM；电路设计 |
电子与封装期刊文献
- 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用 作者：李进; 王殿年; 邵志峰; 邱松；长兴电子材料有限公司; 江苏昆山215301; 华润微电子有限公司; 江苏无锡214061
- 双面空腔LTCC基板制造工艺研究 作者：何中伟; 高亮；中国兵器工业第214所; 江苏苏州215163
- 基于Chroma 8000的DC/DC电源模块测试 作者：唐彩彬；中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214035
- 一种高精度振荡电路设计 作者：饶喜冰; 李良; 代高峰；无锡中微爱芯电子有限公司; 江苏无锡214072
- 基于0.18μm工艺的I/O端口ESD防护设计 作者：程淩; 白丽君; 李娟；中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
- 基于低成本MCU的无线充电发射端设计 作者：刘明峰; 程涛; 罗明；无锡中微爱芯电子有限公司; 江苏无锡214072
- 基于PHP的PDU配置管理系统设计 作者：费强; 石磊; 黄凤鸣；无锡华普微电子有限公司; 江苏无锡214035
- GaAs Ti/Pt/Au栅PHEMT单片集成电路耐氢能力的提升 作者：彭龙新; 邹雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吴礼群；单片集成电路与模块国家重点实验室; 南京210016; 南京电子器件研究所; 南京210016
投稿常见问题
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请问这本期刊属于什么级别呢？可用于职称评定吗？
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本部级期刊，国际刊号：1681-1070，国内刊号：32-1709/TN。电子与封装杂志可用于职称评定，您可以放心投稿。
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你们能够提供哪些核心期刊的咨询服务？
大多数核心期刊我们都是可以提供咨询服务的。目前核心期刊主要分为以下几类：1.国内核心：按照权威度排序，社科类：南大核心>南大扩展>北大核心>科技核心 按照权威度排序。工科类：CSCD C库>CSCD E库（相当于CSCD扩展）>北大核心>科技核心。2.国外核心（全英文）：按照权威度排序为：SSCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
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想快速发表，可以加急吗？
为了确保您的职称评定顺利进行，我们建议提前半年到一年开始准备，这样能够保证有充足的时间来处理所有相关事宜。如果客户需要加急服务，我们会与杂志社进行沟通，以确定是否可以提供加急服务。请注意，如果确认可以加急，可能会收取一定的加急费用。
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你们提供的服务可以确保稿件被发表吗？
期刊编辑会综合考虑多个因素，如发表范围、学术价值和原创性等，对稿件进行综合评估。尽管任何机构均无法保证每篇稿件都会被发表，但我们可以用专业知识和丰富经验，协助您理解并遵循期刊的发表要求，从而提高您的稿件被发表的机率。
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请问期刊发表的费用如何？
期刊发表的费用因期刊不同而异。根据您的需求，我们会为您推荐性价比最高的期刊，并提供专业的期刊供您选择。一般来说，只要符合职称要求，大多数作者都会选择性价比最高的期刊作为意向期刊进行重点咨询。我们会为您提供详细的期刊信息和费用说明，以确保您能够做出明智的选择。
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如果稿件被拒，未能成功发表，费用是否可以退还？
一般来说，我们推荐的期刊和您的专业方向、文章情况都是匹配的，极少出现稿件被拒的情况。如果稿件被拒，期刊编辑会提供详细的拒稿信和建议，以帮助您了解拒稿原因并改进您的稿件。关于退款政策，具体情况可能因期刊不同而异，请您咨询我们的工作人员以获取详细信息。
