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电子元件与材料杂志

电子元件与材料杂志北大期刊统计源期刊

Electronic Components and Materials

主管单位：工业和信息化部 主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂

  • 审稿周期

    1-3个月

  • 影响因子

    0.68

  • 发文量

    2974

  • 总被引次数

    10758

  • 全年订价

    ¥ 408.00

  • H指数

    28

  • 立即指数

    0.0522

  • 引用半衰期

    5.1957

  • 期刊他引率

    0.7445

  • 平均引文率

    11.3333

基本信息：
ISSN：1001-2028
CN：51-1241/TN
邮发代号：62-36
主编：陈丰
邮编：610000
出版信息：
出版地区：四川
出版周期：月刊
出版语言：中文
创刊时间：1982
类别：电子
收录信息：
上海图书馆馆藏
维普收录(中)
万方收录(中)
SA 科学文摘(英)
国家图书馆馆藏
CA 化学文摘(美)
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
北大期刊(中国人文社会科学期刊)
知网收录(中)
统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
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荣誉信息：
国家期刊提名奖期刊
中国优秀期刊遴选数据库
中国期刊全文数据库（CJFD）
百种重点期刊
北大图书馆收录期刊
中国科技期刊优秀期刊
Caj-cd规范获奖期刊
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电子元件与材料期刊介绍

《电子元件与材料》是由中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂主办，工业和信息化部主管的全国性电子类期刊，创刊于1982年，刊号（CN 51-1241/TN，ISSN 1001-2028），邮发代号：62-36，全年定价：408.00元/期，月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为北大期刊，统计源期刊，欢迎广大读者订阅。

《电子元件与材料》期刊栏目主要有：新能源材料与器件专题 研究与试制

电子元件与材料历史收录情况

  • 北大核心期刊（2020版）
  • 北大核心期刊（2017版）
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 北大核心期刊（2008版）
  • 北大核心期刊（2004版）
  • 北大核心期刊（2000版）
  • 中国科技核心期刊
  • 中国科学引文数据库-扩展（2021-2022）
  • 中国科学引文数据库-扩展（2019-2020）
  • 中国科学引文数据库-扩展（2017-2018）
  • 中国科学引文数据库-扩展（2015-2016）
  • 中国科学引文数据库-扩展（2013-2014）
  • 中国科学引文数据库-扩展（2011-2012）
  • 武大RCCSE核心期刊（2020）
  • 日本科学技术振兴机构数据库
  • 化学文摘（网络版）

电子元件与材料投稿须知

（1）题名：以20字以内为宜。必要时可加副标题。

（2）征稿要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼，每篇论文必须包括题目、作者姓名、作者单位、单位所在地及邮政编码、摘要和关键词、正文、参考文献。

（3）注释是对文内某一特定内容的进一步解释或补充说明，注释序号用带圆圈的阿拉伯数字表示（如①、②），并按顺序列于当页地脚。

（4）论文所涉及的课题如取得国家或部、省级以上基金或攻关项目，需注明，如：基金项目：×××基金（编号）。

（5）审稿:本刊实行以同行审稿为基础的三审制(编辑初审、专家外审、编委会终审)。如作者与某位审稿人存在学术上的不同见解，可申请审稿回避。

电子元件与材料期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
影响因子 1087 969 849 876 888 850 1040
立即指数 0.44 0.43 0.31 0.4 0.39 0.54 0.68
发文量 0.2 0.07 0.07 0.08 0.11 0.09 0.07
引用半衰期 13.1 15.5 18.2 15.6 18.2 20.5 21.6
被引半衰期 0.7 0.76 0.84 0.82 0.85 0.85 0.8
被引次数 299 246 214 201 199 197 198
期刊他引率 4.95 5.26 6.27 5.52 5.6 5.88 5.85
平均引文率 4.93 5.11 5.37 5.55 5.12 4.42 4.71

电子元件与材料文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《材料导报》 452
2 《功能材料》 274
3 《压电与声光》 206
4 《中国陶瓷》 168
5 《硅酸盐通报》 142
6 《人工晶体学报》 129
7 《化工新型材料》 125
8 《电子工艺技术》 124
9 《硅酸盐学报》 121
10 《电子与封装》 109

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《功能材料》 393
2 《无机材料学报》 344
3 《材料导报》 335
4 《硅酸盐学报》 281
5 《物理学报》 237
6 《压电与声光》 226
7 《电子工艺技术》 175
8 《稀有金属材料与工程》 163
9 《半导体技术》 141
10 《中国有色金属学报》 131

电子元件与材料主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 电子科技大学 494 电容；电容器；陶瓷；介电；电子技术
2 华中科技大学 200 陶瓷；电子技术；电阻；无机非金属；无机非金属材料
3 桂林电子科技大学 138 电性能；陶瓷；电子技术；有限元；无铅
4 南京工业大学 128 介电；陶瓷；电性能；介电性；介电性能
5 四川大学 116 电容；电容器；无机非金属；无机非金属材料；非金属材料
6 西安交通大学 105 电容；电容器；电解电容器；铝电解；铝电解电容
7 清华大学 104 电容；电容器；陶瓷；电子技术；电化学
8 华南理工大学 104 陶瓷；电子技术；电阻；无机非金属；无机非金属材料
9 中国科学院 101 陶瓷；非金属材料；无机非金属；无机非金属材料；纳米
10 北京工业大学 90 钎料；无铅；无铅焊；电子技术；焊点

电子元件与材料期刊文献

  • 电磁防护超材料在国防领域中的应用与前景展望 作者：李宝毅; 赵亚娟; 王蓬; 周必成; 张泽奎；中国电子科技集团公司第三十三研究所; 山西太原030006; 电磁防护材料及技术山西省重点实验室; 山西太原030006
  • 石墨烯复合导电剂在锂离子电池中的应用研究进展 作者：文芳; 杨波; 黄国家; 张双红；广州特种承压设备检测研究院国家石墨烯产品质量监督检验中心; 广东广州510663
  • Ca-B-Si玻璃掺杂对SrTiO3基半导体陶瓷材料性能的影响 作者：李欣源; 钟朝位; 唐斌；电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 四川成都610054
  • 锰掺杂对钠过量K0.5Na0.7NbO3无铅陶瓷结构及介电性能影响 作者：田爱芬; 惠璇; 杨静; 范金玉；西安科技大学材料科学与工程学院; 陕西西安710054
  • FeSi6.5/Fe复合磁粉芯的制备及磁性能研究 作者：吴深; 刘建秀; 樊江磊; 高红霞; 张德海；郑州轻工业学院机电工程学院; 河南郑州450002; 郑州轻工业学院郑州市先进材料成型与测试技术重点实验室; 河南郑州450002
  • 水热法合成镍钴铁氧体纳米粉体工艺条件的研究 作者：李俊燕; 刘泽林; 王迁; 张小苗；渭南师范学院军民两用材料重点实验室; 陕西渭南714099
  • MoO3纳米线有序阵列在微流芯片中的Cd^2+离子传感特性研究 作者：李小康; 黄锐; 余念; 张翔晖; 王钊；湖北大学; 物理与电子科学学院; 铁电压电材料与器件湖北省重点实验室; 湖北武汉430062
  • 原位MgO模板法制备酚醛树脂基分级多孔碳材料及其特性研究 作者：付兴平; 林维晟; 刘瑞来; 胡家朋; 林皓；武夷学院; 生态与资源工程学院; 福建省生态产业绿色技术重点实验室; 福建省竹材工程技术研究中心; 福建南平354300

投稿常见问题

，地址：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室，邮编：610000。

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