当前位置: 首页 JCRQ1 期刊介绍(非官网)
Ieee Transactions On Reliability

Ieee Transactions On Reliability

SCISCIE

国际简称:IEEE T RELIAB  参考译名:可靠性交易

  • 中科院分区

    2区

  • CiteScore分区

    Q1

  • JCR分区

    Q1

基本信息:
ISSN:0018-9529
E-ISSN:1558-1721
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:是
出版信息:
出版地区:UNITED STATES
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版语言:English
出版周期:Quarterly
出版年份:1963
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
评价信息:
影响因子:5.4
H-index:86
CiteScore指数:10
SJR指数:1.16
SNIP指数:1.829
发文数据:
Gold OA文章占比:3.50%
研究类文章占比:98.94%
年发文量:188
自引率:0.0847...
开源占比:0.0455
出版撤稿占比:
出版国人文章占比:0
OA被引用占比:
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Ieee Transactions On Reliability期刊介绍

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

期刊简介Ieee Transactions On Reliability期刊介绍

《Ieee Transactions On Reliability》自1963出版以来,是一本计算机科学优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为计算机科学各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进计算机科学领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道计算机科学领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCI、SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2026年6月最新版)Ieee Transactions On Reliability Cite Score数据

  • CiteScore:10
  • SJR:1.16
  • SNIP:1.829
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 18 / 282

93%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 110 / 1030

89%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Ieee Transactions On Reliability 中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区
期刊分区表(2025年3月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区
期刊分区表(2023年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区
期刊分区表(2022年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区
期刊分区表(2021年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:是
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Ieee Transactions On Reliability JCR分区

2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 11 / 60

82.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 18 / 128

86.3

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 80 / 369

78.5

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 61

89.34

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 16 / 128

87.89

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 48 / 371

87.2

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 60

87.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 12 / 129

91.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 60 / 368

83.8

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 60

87.5

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 15 / 129

88.76

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 49 / 368

86.82

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • CHINA MAINLAND168
  • USA71
  • England18
  • Canada17
  • France14
  • Brazil12
  • Italy12
  • Singapore12
  • Iran11
  • Taiwan11

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、Modeling and Estimation for Degradation Data With Initiation-Growth Correlation

    Author: Wu, Wenhui; Wang, Bing Xing; Chen, Piao

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1377-1391. DOI: 10.1109/TR.2026.3673522

  • 2、Precise 3-D Temperature Field Reconstruction of Automotive Aluminum Forging Dies Using Deep Learning and Heterogeneous Multiview Visio

    Author: She, Yongshuo; Hu, Zeqi; Qi, Hongwei; Song, Rui; Hua, Lin; Chen, Yudong

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1365-1376. DOI: 10.1109/TR.2026.3663114

  • 3、Generalized Fiducial Inference for Accelerated Life Tests With Failure-Free Life Based on Three-Parameter Weibull Distributio

    Author: Miao, Zhuqing; Tian, Tianzi; Li, Yige; Yang, Jun

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1407-1419. DOI: 10.1109/TR.2026.3673919

  • 4、Redundant Hierarchical Ring All-Reduce in Hypercube

    Author: Guo, Huimei; Quan, Shuo; Hao, Rong-Xia; Wu, Jie

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1350-1364. DOI: 10.1109/TR.2026.3668208

  • 5、A Hierarchical Bayesian Multivariate Wiener Process Model With Dependent Degradation Rates and Volatilitie

    Author: Xu, Ancha; Miao, Yihang; Sun, Jiaxiang; Zhou, Shirong; Tang, Yincai

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1420-1433. DOI: 10.1109/TR.2026.3674703

  • 6、Developing a Deep Reinforcement Learning-Based Framework for Identifying Vulnerable Neurons Across Deep Neural Network

    Author: Su, Peng; Yan, Zihao; Chen, Dejiu

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1434-1443. DOI: 10.1109/TR.2026.3673605

  • 7、InsightX Agent: An LMM-Based Agentic Framework With Integrated Tools for Reliable X-Ray NDT Analysi

    Author: Liu, Jiale; Wang, Huan; Zhang, Yue; Luo, Xiaoyu; Hu, Jiaxiang; Liu, Zhiliang; Xie, Min

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1455-1468. DOI: 10.1109/TR.2026.3668946

  • 8、Fusing Effective Channel Attention With Depthwise Separable Large Kernels for Bearing Fault Diagnosis Under Small Sample Condition

    Author: Chen, Chuanhai; Huang, Xinguan; Jin, Tongtong; Liu, Zhifeng; Guo, Jinyan

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY. 2026; Vol. 75, Issue , pp. 1444-1454. DOI: 10.1109/TR.2026.3673285

投稿常见问题

通讯方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。