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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility

SCISCIE

国际简称:IEEE T ELECTROMAGN C  参考译名:IEEE 电磁兼容性汇刊

  • 中科院分区

    3区

  • CiteScore分区

    Q2

  • JCR分区

    Q3

基本信息:
ISSN:0018-9375
E-ISSN:1558-187X
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:否
出版信息:
出版地区:UNITED STATES
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版语言:English
出版周期:Quarterly
出版年份:1959
研究方向:工程技术-电信学
评价信息:
影响因子:2.6
H-index:82
CiteScore指数:5.7
SJR指数:1.013
SNIP指数:1.344
发文数据:
Gold OA文章占比:7.97%
研究类文章占比:100.00%
年发文量:155
自引率:0.1904...
开源占比:0.0836
出版撤稿占比:
出版国人文章占比:0
OA被引用占比:
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介绍

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

期刊简介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介绍

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》自1959出版以来,是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCI、SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2026年6月最新版)Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility Cite Score数据

  • CiteScore:5.7
  • SJR:1.013
  • SNIP:1.344
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 280 / 1030

72%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 128 / 446

71%

大类:Engineering 小类:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q2 76 / 243

68%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区
期刊分区表(2025年3月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区
期刊分区表(2023年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区
期刊分区表(2022年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区
期刊分区表(2021年12月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility JCR分区

2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 194 / 369

47.6

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 78 / 127

39

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 202 / 371

45.69

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 75 / 128

41.8

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 184 / 368

50.1

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 67 / 120

44.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 186 / 368

49.59

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 71 / 120

41.25

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 202 / 352

42.8

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 75 / 119

37.4

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 192 / 354

45.9

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 72 / 119

39.92

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • CHINA MAINLAND244
  • USA175
  • Italy113
  • France59
  • Japan58
  • South Korea49
  • GERMANY (FED REP GER)40
  • Canada39
  • Switzerland32
  • England31

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、3-D Numerical Simulation of the Impact of a Tall Building on the Lightning Strike Outcomes of a Short Building Based on an Improved Stochastic Lightning Mode

    Author: Wu, Hualian; Tan, Yongbo; Shi, Zheng; Wu, Meng; Wang, Xuewen

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. 68, Issue 2, pp. 356-368. DOI: 10.1109/TEMC.2025.3643735

  • 2、A Novel Diagonal-Laminated Fe-Based Nanocrystalline Ribbon Shielding Structure in Wireless Power Transfer System

    Author: Wang, De'an; Bie, Zhi; Cui, Shumei; Zhang, Jiantao; Zhu, Chunbo

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. 68, Issue 2, pp. 449-460. DOI: 10.1109/TEMC.2025.3645765

  • 3、Low Common-Mode Noise Driver Design With Parasitic Parameter Extraction of Current-Mode Logic Drive

    Author: Pang, Zhanxi; Ma, Hanzhi; Lou, Jianquan; Lu, Haiwen; Bhobe, Alpesh; Li, Er-Ping

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3675292

  • 4、A Kernel Correlation-Based Enhanced Resolution Fault-Location Method for Lossy Transmission Line

    Author: He, Shao-Yin; Sun, Chang-Jian; Zheng, Tong; Cozza, Andrea; Wang, Zhao-Yang; Xie, Yan-Zhao

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3671323

  • 5、A Novel Permeability Extraction Method for Nanocrystalline Shielding Sheet in Magnetic Snap-On WPT Application

    Author: He, Qiusen; Huang, Anfeng; Liu, Chenxi; Luo, Jie; Guo, Zhitong; Sun, Yin; Fan, Jun; Sun, Xinglin

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3677898

  • 6、Fusing Time and Distribution Domains: A Feature-Interaction Network for Jitter Component Analysi

    Author: Wu, Rui; Sha, Yijun; Xu, Zixuan; Zhu, Ruiqi; Wang, Houjun

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3679020

  • 7、A Power-Sensitive Feature Index Model-Based Method for EMC Prediction of GPS Receiver

    Author: Shi, Fenglin; Wu, Changsong; Li, Dongze; Zhao, Yubin; Cai, Shaoxiong; Li, Yaoyao; Su, Donglin

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3660311

  • 8、Kernel-Enhanced Deep Learning for Temperature-Dependent Electromagnetic Susceptibility Modeling of Analog Sensor

    Author: Chen, Jingxuan; Zhang, Junhao; Chen, Guangzhi; Jia, Zhiyu; Song, Hongzhan

    Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2026; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TEMC.2026.3662209

投稿常见问题

通讯方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。