400-838-9662 发表指南 购物车（0）
目标检索
学术杂志 科普杂志 SCI杂志
当前位置： 首页 JCRQ3 期刊介绍(非官网)
Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging

SCISCIE

国际简称：J ELECTRON PACKAGING  参考译名：电子封装杂志

  • 中科院分区

    4区

  • CiteScore分区

    Q1

  • JCR分区

    Q3

基本信息：
ISSN：1043-7398
E-ISSN：1528-9044
是否OA：未开放
是否预警：否
TOP期刊：否
出版信息：
出版地区：UNITED STATES
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版语言：English
出版周期：Quarterly
出版年份：1989
研究方向：工程技术-工程：电子与电气
评价信息：
影响因子：2.2
H-index：46
CiteScore指数：6.6
SJR指数：0.497
SNIP指数：0.968
发文数据：
Gold OA文章占比：2.05%
研究类文章占比：95.35%
年发文量：43
自引率：0.0625
开源占比：0.005
出版撤稿占比：0
出版国人文章占比：0.19
OA被引用占比：0.0057...
投稿咨询 加急见刊
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Journal Of Electronic Packaging期刊介绍

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

期刊简介Journal Of Electronic Packaging期刊介绍

《Journal Of Electronic Packaging》自1989出版以来，是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果，并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台，以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述，从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解，或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单，目前已被权威数据库SCI、SCIE收录，得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点：

Cite Score数据（2026年6月最新版）Journal Of Electronic Packaging Cite Score数据

  • CiteScore：6.6
  • SJR：0.497
  • SNIP：0.968
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q1 231 / 1030

77%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q1 99 / 408

75%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 81 / 318

74%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications Q2 270 / 1022

73%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础，针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于，它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法，而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Journal Of Electronic Packaging 中科院分区

《新锐期刊分区表》（2026年3月发布） 综述期刊：否 Top期刊：否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区
期刊分区表（2025年3月升级版） 综述期刊：否 Top期刊：否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区
期刊分区表（2023年12月升级版） 综述期刊：否 Top期刊：否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区
期刊分区表（2022年12月升级版） 综述期刊：否 Top期刊：否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区
期刊分区表（2021年12月升级版） 综述期刊：否 Top期刊：否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础，运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据，得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次，类似于“优、良、及格”等。最开始，这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Journal Of Electronic Packaging JCR分区

2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 229 / 369

38.1
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 95 / 184

48.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 187 / 371

49.73
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 77 / 184

58.42
2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 198 / 368

46.3
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 81 / 182

55.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 174 / 368

52.85
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 78 / 184

57.88
2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异，此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此，JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区，这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • USA101
  • CHINA MAINLAND38
  • Taiwan11
  • GERMANY (FED REP GER)6
  • South Korea6
  • England5
  • Canada3
  • France3
  • India3
  • Japan3

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、A Physics-Informed Adaptive Segmentation Fitting Method for Transient Thermal Test Analysi

    Author: Zhu, Haorui; Jian, Maoliang; Yang, Lianqiao

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070512

  • 2、Investigation of the High-Vacuum Au/Si Eutectic Wafer Bonding Process for MEMS Resonator

    Author: Zha, Kaixiang; Wang, Shuo; Zhao, Junyuan; Niu, Bo; Hong, Yiyi; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4070514

  • 3、Review on Fan-Out Packaging of Light-Emitting Diodes: Process Route, Manufacturing Reliability, and Performance Optimizatio

    Author: Li, Zong-Tao; Sun, Hao-Lin; Tan, Jing; Yu, Bin-Hai; Li, Jia-Sheng; Fan, Zhi-Yong

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2026; Vol. 148, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1115/1.4069750

  • 4、Optimization of Micropillars Electroplating Bonding Processes and Additive

    Author: Zhang, Qiang; Chen, Changping; Yang, Haoze; Zhang, Jiameng; Xiao, Mengtao; Dou, Long; Li, Junhui

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2025; Vol. 147, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1115/1.4067651

  • 5、Wideband Equivalent Circuit Modeling and Parameter Extraction Method for Through Via in Ceramic Package Substrat

    Author: Ren, Pan; Wang, Chulin; Liang, Yaya; Zhao, Xuan; Li, Xiaojie; Du, Pingan

    Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING. 2025; Vol. 147, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1115/1.4067269

投稿常见问题

通讯方式：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。

同大类学科期刊导航

热门期刊推荐