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Hardwarex

Hardwarex

SCIE

国际简称:HARDWAREX  参考译名:硬件x

  • 中科院分区

    3区

  • CiteScore分区

    Q2

  • JCR分区

    Q3

基本信息:
ISSN:2468-0672
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:否
出版信息:
出版地区:Netherlands
出版商:Elsevier
出版语言:English
研究方向:Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering
评价信息:
影响因子:1.9
CiteScore指数:4.6
SJR指数:0.475
SNIP指数:0.841
发文数据:
Gold OA文章占比:100.00%
研究类文章占比:100.00%
年发文量:104
自引率:0.1818...
开源占比:0.922
出版撤稿占比:
出版国人文章占比:0
OA被引用占比:
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Hardwarex期刊介绍

The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.

Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.

期刊简介Hardwarex期刊介绍

《Hardwarex》是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2026年6月最新版)Hardwarex Cite Score数据

  • CiteScore:4.6
  • SJR:0.475
  • SNIP:0.841
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Physics and Astronomy 小类:Instrumentation Q2 54 / 206

74%

大类:Physics and Astronomy 小类:Mechanical Engineering Q2 244 / 740

67%

大类:Physics and Astronomy 小类:Civil and Structural Engineering Q2 144 / 434

66%

大类:Physics and Astronomy 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 145 / 425

66%

大类:Physics and Astronomy 小类:Biomedical Engineering Q2 168 / 342

51%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Hardwarex 中科院分区

《新锐期刊分区表》(2026年3月发布) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 3区 3区
期刊分区表(2025年3月升级版) 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 4区 4区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Hardwarex JCR分区

2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 255 / 369

31

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 51 / 81

37.7

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q4 370 / 472

21.7

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 237 / 371

36.25

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 53 / 81

35.19

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 309 / 473

34.78

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 214 / 368

42

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 43 / 79

46.2

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 318 / 461

31.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 197 / 368

46.6

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 79

44.94

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 268 / 463

42.22

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 202 / 352

42.8

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 40 / 76

48

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 292 / 438

33.4

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 192 / 354

45.9

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 76

42.76

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 249 / 438

43.26

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、Design of a miniature sensing module for pressure mapping in functionality hydrogel using programmable system-on-chi

    Author: Xu, Zhuwen; Zhang, Yin; Liu, Zeyu; Lu, Xingqi; Yang, Runhuai; Zhang, Shengzhao

    Journal: HARDWAREX. 2026; Vol. 26, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2026.e00762

  • 2、A portable soil surface roughness instrument for automatic two-dimensional profile roughness measurement in the fiel

    Author: Sun, Gang; Wang, Xiu; Gao, Shuai; Pan, Jinmei; Liu, Qinhuo; Huang, Wenjiang

    Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00654

  • 3、Distribution station inspection robot with modular manipulato

    Author: Yu, Qihui; Zhang, Qinglong; Sun, Guoxin; Qin, Ripeng

    Journal: HARDWAREX. 2025; Vol. 22, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.ohx.2025.e00652

投稿常见问题